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产品简介 匀胶机适应于半导体硅片、载玻片、晶片、基片、ITO导电玻璃等制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定，半导体材料中涂胶厚度的均匀性。仪器配真空泵使用。 产品特点： 1.开关电流调速，转速调节以数字显示。 2.转速在500-8000转/分范围内。 3.采用双转速。在启动之后，先以低速运转，使胶摊开，然后自动转换到高速运转。两种转速及相应的时间分别可调，时间分别控制在1-18秒和3秒-1分钟。 4.具有定时功能。 5.测速采用光电法，产生光电脉冲，由晶体分频测速。 6."吸片"采用电磁阀控制气路，一个气泵可同时带几台匀胶机工作。 规格参数 调速范围： 1档调速范围：500-2000转/分 II档调速范围：1300-8000转/分 匀胶时间： 1档匀胶时间：2-18秒 II档匀胶时间：3-60秒 适用规格：Φ5-Φ100mm硅片及其它材料等匀胶 电机功率：40W 显示方式：数字显示 转速稳定度：±1% 胶的均匀性：±3% 抽气速率：≥60升/分 仪器尺寸：210×220×160mm
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