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产品简介 匀胶机适应用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等，半导体材料中涂胶厚度的均匀性，配真空泵使用。 规格参数： 调速范围： 1档调速范围：500-2000转/分 II档调速范围：1300-8000转/分（其它转速选配） 匀胶时间： 1档匀胶时间：2-18秒 II档匀胶时间：3-60秒 适用类型：Φ5-Φ100mm硅片及其它材料等匀胶 电机功率：40W 供电方式：100-240V 显示方式：数字显示 控制方式：闭环调节方式 转速稳定度：±0.5% 胶的均匀性：±3%
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